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                機器視覺▓定位

                芯片加工

                金橙子科技

                作者:

                       小型電♀子芯片有著產品易損壞,管教※易折斷的特點。所以在▅轉運過程中都使用料帶保存。在最後封裝入庫前需要加工╱產品標識。
                       傳統做法是從料帶中取出【芯片後,裝入按尺寸定制的夾具,裝滿一組知道夾具後,批量加工產品標識。完成加工後再■重新裝入料帶。這ω種方法速度慢,而且轉運環節多,容易 轟造成芯片管腳損壞。
                       我們□ 為客戶開發的系統可以安裝在產品封裝入庫前一個環節。自動送料後連續加工標識。無需挪出挪入料帶中。由於芯片一直╲在料帶中,而且『由於晃動,每個芯片的XYZ角但卻渡劫失敗而不死度都不一致。而照

                只能█垂直照明,造成管腳的兩層臺階的反光效果不一致,從而降低了模板定位的效▼率。定制軟件根據芯片設計斷人魂見沒有朝他們動手計算了成像分布,提高了定位效←率。

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